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电缆剥切方法以及工艺要求

时间:2022-01-22 10:38:09 点击次数:

电缆剥切方法及工艺要求1.剥切工艺一般要求(1) 严格按照工艺尺寸剥切,每一步剥切,均需用直尺量好尺寸,并做好标记,尺寸误差控制在允许的公差范围内。

(2)剥切过程层次要分明,在剥切外层时,切莫划伤内层结构,特别是不能损伤绝缘屏蔽、绝缘层和导体。

2.剥切顺序剥切电缆是附件安装中的第-一步。剥切顺序应由表及里、逐层剥切。从剥去电缆外护套开始,依次剥去铠装层(或金属护套)、内衬层、填料、金属屏蔽层、外半导电层、绝缘层及内半导电层。对于绝缘屏蔽层为不可剥的交联聚乙烯电缆,应用玻璃片或可调剥切刀小心地刮去外半导电层。在电缆端部,为完成导体连接而剥切绝缘层后,再按工艺尺寸制作反应力锥。

3.电缆剥切方法(1)剥切外护套。剥除塑料外护套,先将电缆末端外护套保留100mm, 防止钢甲松散。然后按规定尺寸剥除外护套,要求断口平整。

(2)剥切钢带铠装(铝护套)。按规定尺寸在钢甲上绑扎铜线,绑线的缠绕方向应与.钢甲的缠绕方向一致,使钢甲越绑越紧不致松散。绑线用φ2. 0mm的铜线,每道3~4匝。锯钢铠时,其圆周锯痕深度应均匀,不得锯透而损伤内护套。剥钢带时,应先沿锯痕将钢带卷断,钢带断开后再向电缆端头剥除。对于高压单芯电缆的铝护套,从剥切点开始沿铝护套的圆周小心环切铝护套,并去掉切除的铝护套。要求不得损伤内衬层,打磨铝护套断口,去除毛刺,以防损伤绝缘。

(3)剥除内护套及填料。在应剥除内护套处用刀子横向切一环形痕,深度不超过内护套厚度的一半,纵向剥除内护套。刀子切口应在两芯之间,防止切伤金属屏蔽层。剥除内护套后应将金属屏蔽带末端用聚氯乙烯黏带扎牢,防止松散。切除填料时刀口应向外,防止损伤金属屏蔽层及外半导电层。

(4)剥切金属屏蔽层应按接头工艺图纸的要求进行如下操作:1)在应保留的铜屏蔽带断口处用焊锡点焊。

2)用φ1.0mm铜线在应剥除金属屏蔽层处临时绑两匝。

3)轻轻撕下铜屏蔽带,断口要整齐,无尖刺或裂口。

4)暂时保留铜绑线,在热缩应力控制管或包缠半导电屏蔽带前再拆除,以防止铜屏蔽带松散。

5) 当保留的铜屏蔽带裸露部分较长时,应隔- -定的距离用焊锡点焊,以防止铜屏蔽带松散。

(5) 剥切半导电层。半导电屏蔽层分为可剥离和不可剥离两种,35kV及以下电缆为可剥离型(35kV 根据用户要求也可为不可剥离型),110kV 及以,上电缆必须为不可剥离型。

1)剥除可剥离的挤包半导电层。用聚氯乙烯黏带在应保留的半导电层上临时包缠一圈做标记,用刀横向划一环痕,再纵向从环痕处向末端用刀划3~4道竖痕,注意不应伤及绝缘层。用钳子从末端撕下一条或多条半导电层,然后全部剥除,并拆除临时包带。半导电层切断口应平整,且不应损伤绝缘层。

2)剥除不可剥离的挤包半导电层。用聚氯乙烯黏带在应保留的半导电层上临时包缠一圈做标记,用玻璃片或可调剥切刀将应剥除的半导电层刮除,注意不应损伤绝缘层,并按工艺要求在屏蔽断口处形成--带坡度的过渡段。

(6)剥切绝缘层。对于小截面电缆可使用电工刀按要求的尺寸进行剥切。对于大截面电缆需使用专用的电缆绝缘切割工具,如切削刀。以下是不可调切削刀剥切绝缘的步骤:1)在要保留的绝缘端部做一标记。

2)按电缆绝缘外径选用适当的切削刀。

3)将刀刃移开,套人内衬管。

4)将刀刃放下,用深度调节螺丝调节深度。

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